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电学测试解决规划
● GR2280,GR2286,TSLH,TS128L平台的真空、气动夹具;
● 长线夹具 or 无线夹具;
● 复杂插卡(衔接器对插和衔接器植针),loopback测试技术;
● 复杂背板测试技术;
● Dual stage, Dual well 夹具。
● 可测点数多,最多可测点数超过7000点;
● 可测板尺寸大,最大尺寸能够达到800*450mm。
根基参数:
尺度 KIT
载板铣让位工艺
缩孔技术
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测试及自动化专家
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