随着用处的多样化和袖珍化
，电子设备中使用的FPC要求高密度电路的同时
，还要求质的意思上的高机能化。最近的FPC电路密度的变迁
，选取减成法(蚀刻法)能够形成导体节距为30um以下的单面电路
，导体节距为50um以下的双面电路也已经实用化。衔接双面电路或者多层电路的导体层间的导通孔径也越来越幼
，此刻导通孔孔径100um以下的孔已达量产规模。

  基于造作母术的态度
，高密度电路的可能造作领域。凭据电路节距和导通孔孔径
，高密度电路大体分为三种类型：(1)传统的FPC；(2)高密度FPC；(3)超高密度FPC。

  在传统的减成法中
，节距150um和导通孔孔径15 um的FPC已经量产化。由于资料或者加工装置的改善
，即便在减成法中也能够加工30um的线路节距。此表
，由于CO2激光或者化学蚀刻法等工艺的导入
，能够实现50um孔径的导通孔量产加工
，此刻量产的大部门高密度FPC都是选取这些技术加工的。

然而若是节距25um以下和导通孔孔径50um以下
，即便改进传统技术
，也难以提高合格率
，必须导入新的工艺或者新的资料。此刻提出的工艺有各类加工法
，但是使用电铸(溅射)技术的半加成法是最合用的步骤
，不仅根基工艺有所分歧
，并且使用的资料和辅助资料也有所差距。

  另一方面
，FPC接合技术的进取要求FPC拥有更高的靠得住机能。随着电路的高密度化
，FPC的机能提出了多样化和高机能化的要求
，这些机能要求在很大水平上依存于电路加工技术或使用的资料。

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